nec338

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原帖由 hkncnc 於 15-9-2011 16:49 發表
當真可以做到

冷靜D 一定沒可能做到用E+的科技

nec338

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原帖由 MKL04438 於 15-9-2011 22:02 發表

要做實做到，但部機一定冇咁薄，同埋冇咁細舊...

我想講就係呢樣野 睇佢最多得3MM厚 可以裝到咁多硬件咩 做到咁薄佢電磁可以用到幾內呢
做到咁薄佢咁高性能散熱沒問題嗎 做到咁薄佢機身的強度可以嗎