3 月 11 日，日本發生該國歷來最強烈的九級大地震，而且海嘯更淹沒多個縣市，更引發核電廠爆炸，除了造成多條人命傷亡之外，據市場調查機構集邦科技表示，此次地震不旦對日本經濟產生巨大衝擊，同時對多個 IT 產業造成直接或間接影響，其中又以矽晶圓和記憶體產業最為直接。
據半導體專門研究部門 DRAMeXchange 調查指出，目前日本東北區的主要核能發電廠呈現停機狀態，由 14 日開始的一至兩星期將會衝擊東北工業區的營運，關東地區、東北地區的工業區面臨缺電或停電的危機，而且在交通也受到影響下，矽晶圓的供應將出現吃緊現象，令到日本以外的全球半導體業將會出現搶料效應。
由於信越半導體因地震影響產能，在日本記憶體廠商受到矽晶圓供應緊張下，令 DRAM 記憶體市場出現不明朗因素，除了日系廠商 Elpida 和 Toshiba 直接受到矽晶圓供應吃緊，而需要進一步確定和評估所受影響的產能情況之外，不少日本以外的廠商也正等待評估狀況作出調整，其中韓系廠商 Samsung 和 Hynix 也於現貨市場開始停止報價，而台系廠商的力晶半導體已經暫停 DRAM 現貨報價。
現貨市場方面，據集邦科技指出，剛於週末日本大地震發生後，中國市場已預期供貨將受到影響而使得 DRAM 現貨價開始上漲，由於日本震災發生，令 DRAM 在進入旺季之前出現 DRAM 生產波動，預期 PC 、系統廠等對 DRAM 備貨變得更加積極，整體現貨市場將會有明顯反應，合約市場也開始升溫。
NAND 方面，雖然 Toshiba 在 NAND 產線並沒有受到太大影響，但由於相關原物料供應、交通受阻與日本基礎建設受到衝擊，加上 Toshiba 位於日本岩手縣的 12 吋戶較接近震央，因此 IC 與消費型 IC 的產線受到較為嚴重創傷，至於關西地區的記憶體生產基地影響不大。另一方面， Toshiba 與 SanDisk 合資位於三重縣的四日市的部份 Flash 記憶體廠房則距離震央約有 800 公里，因而未有嚴重影響生產。
據 DRAMeXchange 預期指出，按過往經驗所知，雖然半導體的生產流程並沒有受到嚴重損壞，但由於目前海陸空交通受損情況嚴重，使得原物料供應以及交通基礎建設後續出貨的影響性將大於產線受損，預估未來兩周內由於運輸困難的緣故，令供應可能受到衝擊。
記憶體都....
偽君子!永遠虛偽!
